Wafer Bonding Sistemleri

EVG®501 Wafer Bonding Sistemi

Hızlı dönüşüm ve bakım için açık bölme tasarımı
Windows tabanlı kontrol yazılımı ve kullanım arayüzü

EVG®510 Yarı Otomatik Wafer
Bonding Sistemi

Manuel yükleme ve boşaltma ile tam otomatik işleme

EVG®520IS Yarı Otomatik Wafer
Bonding Sistemi

Yüksek verimlilik için entegre soğutma istasyonu
Yüksek vakum vözelliği

EVG®520L3 Yarı Otomatik Yüksek
Vakum Wafer Bonding Sistemi

Yüksek piston kuvveti (100kN)
3 odacıklı (ön ısıtma, tahvil, soğutma) Çalışma Sistemi

EVG®540 Otomatik Wafer Bonding
Sistemi

Minimize edilmiş operatör yardımı
Yüksek güvenlik standartlarına uyumlu

EVG®540C2W Otomatik Wafer &
Chip-to-Wafer Bonding Sistemi

Programlanabilir ağırlık merkezi noktası ile basınç kapağı

EVG®560 Otomatik Wafer Bonding
Sistemi

Birden fazla tahvil odaları
Otomatik Yükleme / Otomatik İşlem

HB-LED için EVG®560 HBL Ful
Otomatik Wafer Bonding Sistemi

HB-LED'ler için özel wafer bonding sistemi
Yüksek hacimli üretim için tam otomatik sistem